银宝山新()10月11日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：董秘您好，看到贵司有先进半导体芯片激光焊接机，能问一下主要用来干什么的？是否属于半导体设备？
银宝山新董秘：尊敬的投资者您好！公司主要从事模具、塑胶、五金制品、电子产品的研发、设计、制造和销售。具体产品介绍请以官方披露信息为准。感谢您对公司的
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